KD-BMⅡ電腦生物組織包埋機(jī)

全電腦自動(dòng)程序控制，可預(yù)設(shè)一周內(nèi)任一天任意時(shí)間開(kāi)、關(guān)機(jī)時(shí)間

■溫度控制技術(shù)采用美國(guó)*的微處理控制器，溫度顯示采用變色發(fā)光 管，工作狀態(tài)一目了然

■蠟缸、蠟嘴、左、右保溫缸、工作臺(tái)五處分別控制，獨(dú)立工作，互不影響

■采用*的柔性加熱方式，克服了傳統(tǒng)加熱溫差過(guò)大的缺點(diǎn)，加熱快、精度高，并有雙重過(guò)熱保護(hù)，安全可靠、節(jié)能

■具有記憶和自動(dòng)恢復(fù)的功能，運(yùn)行后自動(dòng)保留預(yù)置溫度

■隨機(jī)小冷臺(tái)，可隨時(shí)冷凍包埋好的組織

■超大容量的熔蠟缸，確保一次性完成組織包埋

■此機(jī)與冷凍臺(tái)可隨意組合

■低壓照明系統(tǒng)，安全可靠

■工作臺(tái)、儲(chǔ)鑷臺(tái)加熱便于組織包埋

■采用大面積花崗巖作業(yè)臺(tái)，方便石蠟清理

KD-BMⅡ電腦生物組織包埋機(jī)主要技術(shù)參數(shù)：

■熔蠟缸溫度范圍：55~70℃

■保溫缸溫度范圍：55~70℃

■工作臺(tái)控溫范圍：55~70℃

■流蠟管控溫范圍：55~70℃

■流蠟工作方式：自動(dòng)軟接觸開(kāi)關(guān)、腳動(dòng)開(kāi)關(guān)控制

■時(shí)間預(yù)置：可在一周內(nèi)任意設(shè)定開(kāi)機(jī)及關(guān)機(jī)時(shí)間

■電源電壓：AC220V  50Hz、AC110V  60Hz

■功率：800VA

■整機(jī)尺寸：550x500x360mm

■整機(jī)重量：28kg